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1. 目前SMT常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb;共晶点为183℃

2. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

3. 在20世纪70年代早期，业界中新出现一种SMD，沈阳SMT贴片焊接加工，为“密封式无脚芯片载体”，沈阳SMT贴片，常以LCC简代之；

4. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；

5. 100NF组件的容值与0.10uf相同；

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1. 锡膏的取用原则是先进先出。

2. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。

3. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

4. SMT的全称是Surface mount（或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

5. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电。

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