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　16、 热风回流焊 ( hot air reflow soldering )

　　以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。

　　17、 贴片检验 ( placement inspection )

　　贴片时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。

　　18、 钢网印刷 ( metal stencil printing )

　　使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。

　　19、 自动钢网清洁擦拭纸(Automatic wipe paper)

　　安装在印刷机上用于钢网印刷过程中自动清洁多余的焊锡膏

　　20、 印刷机 ( printer)

　　在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。

6、焊膏( solder paste )

　　由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

　　7、固化 (curing )

　　在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。

　　8、贴片胶或称红胶(adhesives)(SMA)

　　固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。

　　9、点胶 ( dispensing )

　　表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。

　　10、 点胶机 ( dispenser )

　　能完成点胶操作的设备。

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