检查中,还可以借助金属针或竹制牙签,以适合的力量和速度划过 QFP的引脚,依靠手感及目测来综合判断,特别是对IC引脚是否有虚焊或桥连的检查,有着良好的效果。在不会影响生产、提高生产成本的前提下,采取有效且连续的质量监控方法是有很大难度的。PCB 装配时,不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现 PCB 与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。










对矩形片状电容来说,采用外观较大的,如1206型,焊接时容易,但因焊接温度不匀,容易出现裂纹和其它热损伤;采用外观较小的,SMT贴片加工是指在PCB裸板上将电子元器件等物料贴装在上面的过程。在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特别要求,如焊接温度条件,装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法,只能用电烙铁焊接,例如片状电位器和铝电解电容,所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。

所选元器件 MSL(潮湿敏感度等级)不能大于 5 级(含)。贴片机应先贴小零件,后贴大零件;BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:BaseInput/Output System;SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种。
根据生产实际情况,影响的因素是刀片不易在阻焊印刷表面产生平面刀痕,管式加热器具有工作温度高,辐射波长短,热响应快等优点但因加热时有光的产生,故对焊接不同颜色的元器件要不同的反射效果,同时也不利于与强制热风配套。

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