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每一个环节都通过技术人员的实践经验和多次实验细心操纵和改善，每一个环节都是在推动点焊品质和降低缺点层面充分发挥。但别的工业生产焊锡机很有可能沒有那么细致的温度操纵。但他们的共同之处是加热环节。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过技术培训。

热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的。Smt的生产过程是：先把准备好的pcb面板上点上锡膏，为元器件的放置做好前提步骤。点胶，是将工业胶水滴到pcb面板的固定位置，他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。

粘合剂是依照电气、化学或者固化特性，以及它的物理特性分类。导电性粘合剂和非导电性粘合剂用在外表装置上。自动涂敷系统的适用范围很广，从简单的涂布胶水到请求严厉的资料涂布。PCBA测试整个PCBA加工制程中为关键的质量控制环节，需要严格遵循PCBA测试标准，按照客户的测试方案对电路板的测试点进行测试。助焊膏中锡粉颗粒物与助溶液的容积比约为1：1，净重比约为9：1。

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