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回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。贴片机应先贴小零件，后贴大零件;BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：BaseInput/Output System;SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种。

SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过技术培训。电路板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点。增加的焊膏量匀称，一致性好。焊膏图型要清楚，邻近的图型中间尽可能不必黏连。

smt贴片加工速度决定生产线的生产能力，也是对贴片机的考验。是整个生产线产能的重要限制因素。贴片速度可以用以下几个参数来做参考标准：贴装周期是标志贴装速度的基本参数，它是指从拾取元器件开始,经过检测、贴放到 PCB上再返回拾取元器件位置时所用的时间。对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插。对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件。

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