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SMT贴片加工环节一般会根据客户所提供的BOM配单对元器件进行匹配购置，确认生产的PMC计划。在事前准备工作完成后，便开始SMT编程、根据SMT工艺，制作激光钢网、进行锡膏印刷。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。

维修时，不能仅仅凭仗电感量来交换贴片电感。还要晓得贴片电感的任务频段，才干保证任务功能。贴片电感的外形、尺寸根本类似，外形上也没有分明标志。贴片电感和贴片电阻的区分：根据外形判断——电感的外形有多边形状，而电阻基本以长方形为主。当需要区分的元器件外形具有多边形，特别是圆形时，一般认定为电感。在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此SMT贴片加工生产中的静电防护非常重要。

smt表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群，涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种和学科。在电子产品竞争日趋激烈的今天，提高SMT贴片加工质量已成为的关键因素之一。SMT贴片加工质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展休戚相关。

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