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如果在焊接过程中有一个托盘的情况下，需要及时停止发送板到设备。立即停止设备，打开盖子，取下电路板，检查维修的原因。如果在焊接过程中出现停电现象，则需要停止发送电路板的行为。通常在波峰焊机的尾部增设冷却工作站。为的是限制铜锡金属间化合物形成焊点的趋势，另一个原因是加速组件的冷却，在焊料没有完全固化时，避免板子移位。快速冷却组件，以限制敏感元件暴露于高温下。

浮渣还可能夹杂于波峰中，导致波峰的不稳定或湍流，因此要求对焊锡锅中的液体成份给予更多的维护。如果允许减少锡锅中焊料量的话，焊料表面的浮渣会进入泵中，这种现象很可能发生。有时，颗粒状焊点会夹杂浮渣。头部摄像机直接安装在贴片头上，一般采用line-sensor技术。在拾取元件移到其位置的过程中完成对元件的检测，这种技术又称为“飞行对中技术”，它可以大幅度提高贴装效率。

在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特别要求，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。禁止选用封装尺寸小于 0402(含)的器件。所选元器件抗静电能力至少达到 250V。 对于特殊的器件如： 射频器件， ESD 抗 能力至少 100V，并要求设计做防静电措施。

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