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激光加工采用电脑编程，可以把产品进行优化组的裁切，提高材料的利用率，大大降低了企业材料成本。标记速度快，字迹清晰。非接触式加工，污染小，无磨损。IC打磨是指利用使用激光机器发射激光光束照射在加工件的表面，在高能量的激光光束下产品的表面材料（不需要的部分）快速烧蚀掉，IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息，一般采用IC打磨的原因是为了要防止信息泄露、保护企业利益。

激光加工时，采用不接触式加工，不会对材料造成挤压，加工面光洁平整。IC打磨更加节省材料，特别在进行激光切割加工时，加工前先用电脑排版制图，可根据图形的大小及形状合理安排图形位置，可见缝插针，将较小的图形放入大图形的缝隙之中，节省材料。由于激光很细，所以可加工的字和图形可以很小，无论多精细复杂的图案均可加工。

IC刻字就是在集成电路板或芯片上进行刻字，我们都知道芯片是一种体积非常小、非常脆弱的电子元件，在芯片上进行雕刻、刻字必须保证足够的误差非常小。如果雕刻深度过多就会导致芯片损坏，在传统的雕刻机器中根本不能满足这个要求，而随着激光雕刻技术的兴起，这个难题得到了解决。IC刻字就是借助激光雕刻技术来实现的。IC刻字效果一致，保证同一批次的加工效果完全一致。

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