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BGA组分是高温敏感组分，因此BGA必须在恒温和干燥条件下储存。操作人员应严格遵守操作流程，避免组装前受到影响。通常，BGA的理想储存环境是200℃-250℃，湿度小于10%RH(更好的氮保护)。激光切割模板：这种削切工艺会生成一个模板，我们能够调整文件中的数据来改动模板的尺寸。电铸成型的模板：这是附加工艺，它把镍堆积到铜基板上，构成小孔。在铜箔上构成一层光敏干薄膜。

拉丝：所谓拉丝，也就是贴片加工点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多，贴片胶覆盖在印制板焊盘上，会引发焊接不良。特别是使用尺寸较吕的确良点涂嘴时更易发生这种现象。拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。

PCBA加工检测关键包含：ICT检测.FCT检测.高低温试验.疲劳测试.自然环境下检测这五种方式。1.ICT检测关键包括电源电路的导通.工作电压和电流量标值及起伏曲线图.震幅.噪声等。SMT贴片加工现如今已经成为了电子加工行业中的一种潮流，随着科技的发展，SMT贴片加工在电子加工行业得到了迅速的发展，反之，SMT贴片加工也促进了电子加工行业的科技变革。

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