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芯片打磨刻字-沈阳芯片打磨-华博科技公司：

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IC芯片激光除字通常有两种方式，芯片还在料盘，或卷带里面的时候，就采用激光雕刻去字，这种提前激光磨字方式虽然快速有效，但是如果混料，贴片错误后造成的困扰就十分麻烦。在电路板成型后，激光去字。这时所有的生产制程已完毕，在产线的末端，加装一台电路板芯片激光去字机，电路板自动流入到机器工位，此时采用激光抹除芯片上的LOGO及编号信息，顺带还可以在电路板上雕刻需要的二维码做产品追溯，然后流出到存板机构。

IC刻字、IC打磨、IC印字都是电子加工行业常见的手段。IC芯片在出厂之前，厂家出于方便芯片使用者使用的目的，一般会利用激光刻字机在IC芯片的表面刻出芯片的相关信息（一般是字体），这样做也能够起到防伪的作用。很多时候为了保护商业，会将IC芯片上的字体去除，同样也是采用激光加工技术，高强度、高精度的激光能够轻松的在IC芯片上刻字、去字。IC打磨其实就是指利用激光加工技术，将IC芯片上的字体（图案）去除。

IC激光打磨的原理与激光雕刻的原理是一样的，IC打磨都是采用激光使材料产生汽化现象，这样去除掉不需要的部分，这是一种技术的两种应用。IC打磨具有环保、节能的优点且成本低，不受材料的限制，适应多种材料的加工。IC刻字、IC打磨其实都是激光雕刻技术在IC芯片领域的应用，尽管目的不同但是IC刻字和IC打磨的基本原理是一样的，都是使用高能量激光光束使产品上位置的材料发生改变。IC刻字的目的是为了防止，IC打磨刻字标示产品信息，而IC打磨的目的一般是去除标记，防止信息泄露。

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