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芯片打磨刻字-沈阳芯片打磨-华博科技公司

沈阳华博科技有限公司
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    沈阳SMT贴片加工,沈阳SMT贴片,SMT电路板焊接加工

    IC芯片激光除字通常有两种方式,芯片还在料盘,或卷带里面的时候,就采用激光雕刻去字,这种提前激光磨字方式虽然快速有效,但是如果混料,贴片错误后造成的困扰就十分麻烦。在电路板成型后,激光去字。这时所有的生产制程已完毕,在产线的末端,加装一台电路板芯片激光去字机,电路板自动流入到机器工位,此时采用激光抹除芯片上的LOGO及编号信息,顺带还可以在电路板上雕刻需要的二维码做产品追溯,然后流出到存板机构。














    IC刻字、IC打磨、IC印字都是电子加工行业常见的手段。IC芯片在出厂之前,厂家出于方便芯片使用者使用的目的,一般会利用激光刻字机在IC芯片的表面刻出芯片的相关信息(一般是字体),这样做也能够起到防伪的作用。很多时候为了保护商业,会将IC芯片上的字体去除,同样也是采用激光加工技术,高强度、高精度的激光能够轻松的在IC芯片上刻字、去字。IC打磨其实就是指利用激光加工技术,将IC芯片上的字体(图案)去除。



    IC激光打磨的原理与激光雕刻的原理是一样的,IC打磨都是采用激光使材料产生汽化现象,这样去除掉不需要的部分,这是一种技术的两种应用。IC打磨具有环保、节能的优点且成本低,不受材料的限制,适应多种材料的加工。IC刻字、IC打磨其实都是激光雕刻技术在IC芯片领域的应用,尽管目的不同但是IC刻字和IC打磨的基本原理是一样的,都是使用高能量激光光束使产品上位置的材料发生改变。IC刻字的目的是为了防止,IC打磨刻字标示产品信息,而IC打磨的目的一般是去除标记,防止信息泄露。



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