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IC打磨、IC刻字对于IC领域的人士来说，其实并不陌生，这两种工艺都是借助激光加工技术实现的，针对IC芯片的两种加工工艺。对于芯片商来说这是一个非常好的加工工艺，它能够将IC芯片上的批号“隐藏”起来，这样别人就无法从IC芯片上得知它的来源，从另一方面来讲，也起到了保护商业的作用。IC打磨可以去除IC芯片上原本的字体，打磨后还可以根据需求刻上新的批号、字体、图案或logo，所以说IC打磨是一项非常好的工艺。

激光雕刻加工是利用数控技术为基础，激光为加工媒介。IC刻字加工材料在激光照射下瞬间的熔化和气化的物理变性，达到加工的目的。激光加工特点：与材料表面没有接触，不受机械运动影响，表面不会变形，IC刻字一般无需固定。不受材料的弹性、柔韧影响，方便对软质材料。加工精度高，速度快，应用领域广泛。IC打磨就是利用聚集后的激光光束形成“光刀”，通过高能量的激光光束来去除工件上的材料，这种方法主要用来去除IC上的字体，其基本原理与激光雕刻基本相同。

激光管安装支点要合理，支点应在激光管总长的1/4处, 否则造成激光管光斑模式变坏，有些工作一段时间光斑变成几个点，致使激光功率下降无法达到要求，造成不断地换管,冷却系统要接地,经常清洗水箱和水路, 制冷温控水箱温控点要合理，否则造成激光管容易破损和结露功率下降、管的冷水头脱落、寿命大大缩短，有时无法工作，造成不断换管。

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