激光雕刻加工是利用数控技术为基础,激光为加工媒介。IC刻字加工材料在激光照射下瞬间的熔化和气化的物理变性,达到加工的目的。激光加工特点:与材料表面没有接触,不受机械运动影响,表面不会变形,IC刻字一般无需固定。不受材料的弹性、柔韧影响,方便对软质材料。加工精度高,速度快,应用领域广泛。IC打磨就是利用聚集后的激光光束形成“光刀”,通过高能量的激光光束来去除工件上的材料,这种方法主要用来去除IC上的字体,其基本原理与激光雕刻基本相同。
激光加工时,采用不接触式加工,不会对材料造成挤压,加工面光洁平整。IC打磨更加节省材料,特别在进行激光切割加工时,加工前先用电脑排版制图,可根据图形的大小及形状合理安排图形位置,可见缝插针,将较小的图形放入大图形的缝隙之中,节省材料。由于激光很细,所以可加工的字和图形可以很小,无论多精细复杂的图案均可加工。
激光管安装支点要合理,支点应在激光管总长的1/4处, 否则造成激光管光斑模式变坏,有些工作一段时间光斑变成几个点,致使激光功率下降无法达到要求,造成不断地换管,冷却系统要接地,经常清洗水箱和水路, 制冷温控水箱温控点要合理,否则造成激光管容易破损和结露功率下降、管的冷水头脱落、寿命大大缩短,有时无法工作,造成不断换管。
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