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IC芯片激光除字通常有两种方式，芯片还在料盘，或卷带里面的时候，就采用激光雕刻去字，这种提前激光磨字方式虽然快速有效，但是如果混料，贴片错误后造成的困扰就十分麻烦。在电路板成型后，激光去字。这时所有的生产制程已完毕，在产线的末端，加装一台电路板芯片激光去字机，电路板自动流入到机器工位，此时采用激光抹除芯片上的LOGO及编号信息，顺带还可以在电路板上雕刻需要的二维码做产品追溯，然后流出到存板机构。

IC打磨、IC刻字对于IC领域的人士来说，其实并不陌生，这两种工艺都是借助激光加工技术实现的，针对IC芯片的两种加工工艺。对于芯片商来说这是一个非常好的加工工艺，它能够将IC芯片上的批号“隐藏”起来，这样别人就无法从IC芯片上得知它的来源，从另一方面来讲，也起到了保护商业的作用。IC打磨可以去除IC芯片上原本的字体，打磨后还可以根据需求刻上新的批号、字体、图案或logo，所以说IC打磨是一项非常好的工艺。

激光加工采用电脑编程，可以把产品进行优化组的裁切，提高材料的利用率，大大降低了企业材料成本。标记速度快，字迹清晰。非接触式加工，污染小，无磨损。IC打磨是指利用使用激光机器发射激光光束照射在加工件的表面，在高能量的激光光束下产品的表面材料（不需要的部分）快速烧蚀掉，IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息，一般采用IC打磨的原因是为了要防止信息泄露、保护企业利益。

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