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IC芯片激光除字通常有两种方式，芯片还在料盘，或卷带里面的时候，就采用激光雕刻去字，这种提前激光磨字方式虽然快速有效，但是如果混料，贴片错误后造成的困扰就十分麻烦。在电路板成型后，激光去字。这时所有的生产制程已完毕，在产线的末端，加装一台电路板芯片激光去字机，电路板自动流入到机器工位，此时采用激光抹除芯片上的LOGO及编号信息，顺带还可以在电路板上雕刻需要的二维码做产品追溯，然后流出到存板机构。

激光加工时，采用不接触式加工，不会对材料造成挤压，加工面光洁平整。IC打磨更加节省材料，特别在进行激光切割加工时，加工前先用电脑排版制图，可根据图形的大小及形状合理安排图形位置，可见缝插针，将较小的图形放入大图形的缝隙之中，节省材料。由于激光很细，所以可加工的字和图形可以很小，无论多精细复杂的图案均可加工。

IC刻字就是在集成电路板或芯片上进行刻字，我们都知道芯片是一种体积非常小、非常脆弱的电子元件，在芯片上进行雕刻、刻字必须保证足够的误差非常小。如果雕刻深度过多就会导致芯片损坏，在传统的雕刻机器中根本不能满足这个要求，而随着激光雕刻技术的兴起，这个难题得到了解决。IC刻字就是借助激光雕刻技术来实现的。IC刻字效果一致，保证同一批次的加工效果完全一致。

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