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IC打磨是指利用使用激光机器发射激光光束照射在加工件的表面，在高能量的激光光束下产品的表面材料（不需要的部分）快速烧蚀掉，IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息，一般采用IC打磨的原因是为了要防止信息泄露、保护企业利益。IC激光打磨的原理与激光雕刻的原理是一样的，IC打磨都是采用激光使材料产生汽化现象，这样去除掉不需要的部分，这是一种技术的两种应用。

激光管安装支点要合理，支点应在激光管总长的1/4处, 否则造成激光管光斑模式变坏，有些工作一段时间光斑变成几个点，致使激光功率下降无法达到要求，造成不断地换管,冷却系统要接地,经常清洗水箱和水路, 制冷温控水箱温控点要合理，否则造成激光管容易破损和结露功率下降、管的冷水头脱落、寿命大大缩短，有时无法工作，造成不断换管。

IC刻字成本低廉，不受加工数量的限制，对于小批量加工服务，激光加工更加便宜。范围广泛，二氧化碳激光几乎可对任何非金属材料进行雕刻切割。并且价格低廉！采用非接触式加工，不会对材料造成机械挤压或机械应力。没有“刀痕”，不伤害加工件的表面；不会使材料变形；细致，加工精度可达到0.02mm；节约环保，光束和光斑直径小，一般小于0.5mm；切割加工节省材料，安全卫生。

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