NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。 SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上,而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题,影响贴片质量,如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔,需要重视。
头部摄像机直接安装在贴片头上,一般采用line-sensor技术。在拾取元件移到其位置的过程中完成对元件的检测,这种技术又称为“飞行对中技术”,它可以大幅度提高贴装效率。组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。
各部件是否有不同水平的缺陷;搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷,检查印刷电路板表面的颜色变化。 在贴片加工过程中,要保证印刷电路板的焊接质量,必须始终注意回流焊工艺参数是否合理。
超声焊:超声焊是利用超声波发生器产生的能量,通过换能器在超高频的磁场感应下,迅速伸缩产生弹性振动,使劈刀相应振动。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应;二是与新型组装材料的发展相适应;
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