激光加工采用电脑编程,可以把产品进行优化组的裁切,提高材料的利用率,大大降低了企业材料成本。标记速度快,字迹清晰。非接触式加工,污染小,无磨损。IC打磨是指利用使用激光机器发射激光光束照射在加工件的表面,在高能量的激光光束下产品的表面材料(不需要的部分)快速烧蚀掉,IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息,一般采用IC打磨的原因是为了要防止信息泄露、保护企业利益。
IC激光打磨的原理与激光雕刻的原理是一样的,IC打磨都是采用激光使材料产生汽化现象,这样去除掉不需要的部分,这是一种技术的两种应用。IC打磨具有环保、节能的优点且成本低,不受材料的限制,适应多种材料的加工。IC打磨是指利用激光消除工件表面的字体或图案,这样做的目的是提高抄板难度,保护企业的利益。由于IC打磨是依靠激光技术来实现的,IC打磨加工过程中,加工机械(激光打磨机)不会与产品产生直接接触,所以不用担心产品受到污染。
IC刻字成本低廉,不受加工数量的限制,对于小批量加工服务,激光加工更加便宜。范围广泛,二氧化碳激光几乎可对任何非金属材料进行雕刻切割。并且价格低廉!采用非接触式加工,不会对材料造成机械挤压或机械应力。没有“刀痕”,不伤害加工件的表面;不会使材料变形;细致,加工精度可达到0.02mm;节约环保,光束和光斑直径小,一般小于0.5mm;切割加工节省材料,安全卫生。
技术支持:优诺科技
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