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smt表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群，涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种和学科。SMT贴片施加方法:机器印刷:适用:批量较大,供货周期较紧，焊膏是由设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。电子线路板焊接工艺包含很多方面的，如贴片元件的焊接工艺，分立元件的焊接工艺都不一样的。

随着SMT的发展和SMT组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，器件引脚的不可视化等特征的增强，给SMT产品的质量控制和相应的检测工作带来了许多新的难题。粘合剂是依照电气、化学或者固化特性，以及它的物理特性分类。导电性粘合剂和非导电性粘合剂用在外表装置上。自动涂敷系统的适用范围很广，从简单的涂布胶水到请求严厉的资料涂布。

各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。  在贴片加工过程中，要保证印刷电路板的焊接质量，必须始终注意回流焊工艺参数是否合理。

超声焊：超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；

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