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在整个组装工艺中，控制缺陷和找出缺陷将直接关系到质量控制和成本。制造商需要通过测试和检查来确定哪些测试和检查符合生产线的要求。SMT电路板手工焊装及维修方法，由于SMT元件的引脚间距更小，引脚数也更多，人工拆装比较困难，必须用SMT镊子或真空吸笔等工具拾取。热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的。

根据电子接插件功能不同需要选择不同的电镀工艺,多数采用卷对卷的自动线（多为台湾、香港制造）（添加剂多数使用美/德进口）.其电镀工艺本质上与一般电镀并无区别，无源器件：无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能，阻焊油墨通过显影一般水平转印型显影，阻焊剂未完全固化，显影机驱动轮，压轮等易造成表面损伤，产生辊痕，从而影响阻焊剂的外观质量。

SMT贴片加工环节一般会根据客户所提供的BOM配单对元器件进行匹配购置，确认生产的PMC计划。在事前准备工作完成后，便开始SMT编程、根据SMT工艺，制作激光钢网、进行锡膏印刷。贴片机应先贴小零件，后贴大零件;BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：BaseInput/Output System;SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种。

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