因为SMT的整个组装工艺的每一步骤都互相关联、互相作用,任一步有问题都会影内到整体的可靠性和质量。焊接操作也是如此,所以应严格控制所有的参数、时间/温度、焊料量、焊剂成分及传送速度等等。
物料清单(Bill of Material,BOM)以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单,SMT加工BOM包含物料名称,用量,贴装位置号,BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。
粘合剂是依照电气、化学或者固化特性,以及它的物理特性分类。导电性粘合剂和非导电性粘合剂用在外表装置上。自动涂敷系统的适用范围很广,从简单的涂布胶水到请求严厉的资料涂布。丝印机丝印(精涂电路板)丝印是的SMT贴片加工的关键步骤,它与贴片的后续使用质量有着莫大的关联。要使用的丝印机,将丝印膏涂抹于电路板处,为接下来的贴片工作打下基础。
超声焊:超声焊是利用超声波发生器产生的能量,通过换能器在超高频的磁场感应下,迅速伸缩产生弹性振动,使劈刀相应振动。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应;二是与新型组装材料的发展相适应;三是与现代电子产品的品种多,更新快特征相适应。增加的焊膏量匀称,一致性好。焊膏图型要清楚,邻近的图型中间尽可能不必黏连。焊膏图型与焊层图型要一致,尽可能不必移位。在—般状况下,焊层上企业总面积的焊膏量应是0.8mg/mm2上下。
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