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如果在焊接过程中有一个托盘的情况下，需要及时停止发送板到设备。立即停止设备，打开盖子，取下电路板，检查维修的原因。如果在焊接过程中出现停电现象，则需要停止发送电路板的行为。通常在波峰焊机的尾部增设冷却工作站。为的是限制铜锡金属间化合物形成焊点的趋势，另一个原因是加速组件的冷却，在焊料没有完全固化时，避免板子移位。快速冷却组件，以限制敏感元件暴露于高温下。

禁止选用封装尺寸小于 0402(含)的器件。所选元器件抗静电能力至少达到 250V。 对于特殊的器件如： 射频器件， ESD 抗 能力至少 100V，并要求设计做防静电措施。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。

SMT贴片加工（SMT），是一种电子装联技术，起源于20世纪80年代，是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。SMT贴片加工是指在PCB裸板上将电子元器件等物料贴装在上面的过程。它是目前电子组装行业较为流行的的加工技术。SMT贴片加工流程由多道工艺组成，其制程中的工艺控制决定加工成品质量。

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