SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。所选元器件 MSL(潮湿敏感度等级)不能大于 5 级(含)。贴片机应先贴小零件,后贴大零件;BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:BaseInput/Output System;SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种。
SMT贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应;二是与新型组装材料的发展相适应;三是与现代电子产品的品种多,更新快特征相适应;在焊接中,由于锡锅中波峰的湍流和流动而会产生更多的浮渣。推荐使用的常规方法是将浮渣撇去,要是经常进行撇削的话,就会产生更多的浮渣,而且耗用的焊料更多。
热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力,使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层,从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的,SMT贴片焊接过程中,为防止静电损伤元器件,所采用的电烙铁和焊锡炉,都应有良好的接地装置。对于印制板的选择应要热变形小的,铜箔覆着力大的。由于表面组装的铜箔走线窄,焊盘小,若抗剥能力不足,焊盘易起皮脱落,一般选用环氧玻纤基板。
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