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在对流焊接中，再流焊的温度较高，这表示，请求助焊剂不能够很容易就熄灭。对再流焊炉来说，助焊剂搜集系统不只要在更高的温度下工作，并且要包容更多的助焊剂。预热阶段在这段时间内，SMT被均匀加热。通常，加热速度不应太快，并且可以防止电路电弧加热太快而不会引起大的变形。我们尝试将温度提高到30C / SEC以下，理想的加热速率为20C / SEC。

SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多层板比起来，使用SMT技术的PCB多层板板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB多层板上大部分都是SMT，自然不足为奇。焊点外表潮湿性杰出，即熔融的焊料应铺展在被焊金属外表上，并构成接连、均匀、完好的焊料覆盖层，其触摸角应小于等于90°；施加正确的焊锡量，焊料量应满足；具有杰出的焊接外表。

SMT贴片电子加工功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既保证功能完整性又有规范化的结构尺寸的组件。微型电路的发展导致组装密度进一步增大，并可能有更大的结构余量和功能余量。作为电路板生产的基板毫无疑问，它的质量决定了产品后续生产的可实施性。pcb质量上的任何失误都会让双方在时间和金钱方面付出代价。

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