当遇到损坏了的元件时,返修技师首先必须确定是否可以用手工进行返修,或者是否必须把元件取下来换一个。同时还需要对印刷电路板进行功能测试。通常,在返修时只需要使用手工操作的铬铁。SMT贴片加工技术广泛应用于电子行业中,SMT贴片加工的质量关乎着产品的成型效果,也是对企业实力的一种考验。操作人员应严格遵守操作流程,避免组装前受到影响。
一般在SMT加工中,点胶所用胶水为红胶,将红胶滴于PCB位置上,起到固定待焊接元器件的作用,防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。胶片胶粘度不稳定时就进行点涂,则涂布量不稳定。防止方法:每次使用时,放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后,再装上点胶头,待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。SMT贴片焊接过程中,为防止静电损伤元器件,所采用的电烙铁和焊锡炉,都应有良好的接地装置。
SMT贴片加工是目前电子行业中常见的一种贴装技术,SMT贴片加工锡膏使用注意事项:1.储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃,请勿低于0℃。2.出库原则:必须遵循先进先出的原则,BGA的准确放置在很大程度上取决于贴片机的准确性和识别图像识别系统的能力。放料→化学除油→阴阳电解除油→酸活化→盐镀Ni→局部镀Au→局部镀Sn(或闪镀金)→后处理→干燥→收料 以上必须有充分的水洗。其他的返修工作可能需要使用手工操作的热气笔,它使用强制对流的方法把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘上,完成焊接。
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