质量过程控制点的设置达到“零缺陷”生产是不现实的事情,但是在全厂推行“零缺陷”生产目标,却能大大提高全厂员工品质意识,为及时规范地解决生产中品质异常提供源源不断的动力。为了保证SMT加工能够正常进行,必须加强各工序的质量检查,从而监控其运行状态。因此在一些关键工序后设立质量控制点显得尤为重要,这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正,防止不合格产品进入下道工序。
SMT贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应;二是与新型组装材料的发展相适应;三是与现代电子产品的品种多,更新快特征相适应;四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。
随着元器件引脚细间距化,0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟,并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展;随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及,与之相应的组装工艺及检测,返修技术已趋向成熟,同时仍在不断完善之中。
1、丝印:位于SMT生产线的前端设备是丝网印刷机,主要作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
2、点胶:位于SMT生产线的前端或检测机器后面的设备是点胶机,它的主要作用是将胶水滴到PCB的的固定位置上,目的是将元器件固定到PCB板上。
3、贴装:位于SMT生产线中丝印机后面的设备是贴片机,其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。4、固化。5、回流焊接
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