双倍厚度的模板可以把恰当数量的焊膏加到微间距组件焊盘和标准焊表面安装组件焊盘。这得迫使焊膏进入模板上的小孔。防止焊膏体积呈现变化,但是需求修正模板上孔的设计,避免把过多的焊膏涂在微间距焊盘上。模板孔的宽度与厚度之比应该是1:1.5,这样可以防止呈现堵塞。 化学蚀刻模板:能够用化学蚀刻在金属模板和柔性金属模板的两侧停止蚀刻。在这个工艺中,蚀刻是在规则的方向上(纵向和横向)停止。这些模板的壁可能并不平整,需求电解抛光。
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激光对齐是指从光源产生一适中的光束,照射在元件上,来测量元件投射的影响。这种方法可以测量元件的尺寸、形状以及吸嘴中心轴的偏差。这种方法快速,因为不要求从摄像机上方走过。但其主要缺陷是不能对引脚和密间距元件作引脚检查,对片状元件则是一个好选择。
常见的手工焊接方法有两种:接触焊接和加热气体焊接。 接触焊接是在加热的烙铁头或烙铁环直接接触焊接点时完成的。烙铁环用来同时加热多个焊接点,主要用于多引脚元件的拆除,其结构有多种形式,如两面和四面等,可用来拆卸矩形和圆柱形元件及集成电路。烙铁环非常适合拆卸用胶粘结的元件,在焊锡熔化后,烙铁环可拧动元件,打破胶的连接。但对四边塑封(PLCC)的元件,则很难同时接触所有的引脚,使有些焊点不能熔化,容易拉起PCB板的铜箔。
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