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另一个步骤是，肯定可编程元件在消费过程中是如何把电源加上去，而且还要弄分明制造商比拟喜欢运用哪些设备来编程。    此外，还应当思索信息跟进，例如，关于配置的数据。只需运用得当，电路板设计和DFM就能够有效地保证产品的制造和测试，缩短并且降低产品研发的时间、本钱微风险。不准确的电路板设计可能会危及产品的质量和牢靠性，因而，设计工程师必需充沛理解DFM的重要性。

激光切割模板：这种削切工艺会生成一个模板，我们能够调整文件中的数据来改动模板的尺寸。电铸成型的模板：这是附加工艺，它把镍堆积到铜基板上，构成小孔。在铜箔上构成一层光敏干薄膜。在显影后，得到底片。只要模板上的小孔会被光阻剂所掩盖。光阻剂周围的镍电镀层会增加，直至构成模板。在到达预定的厚度后，再把光阻剂从小孔中除去，电铸成型的镍箔与铜基板别离，然后再把铜基板拿开。

要想得到理想的印刷效果，需求把正确的焊膏资料、工具和工艺妥善地分离起来。好的焊膏、设备和运用办法还不能保证得到理想的印刷效果。用户还必需控制好设备的变化。

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这个职业现有的测验方法是：在再流焊以后进行电路内测验（ICT），这是，对元件独自加电测验，来查验打印电路板是不是有疑问。传统的ICT体系运用针床测验设备来触摸打印电路板下面一侧的多个测验点。飞针是一种ICT测验，它运用一根探针在通电情况进行测验，在测验设备和打印电路板之间不需要针床接口。它用很多到处游走的针来查看打印电路板。

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