片式元器件双面贴装工艺
1. 来料检查→2. 丝印A面焊膏→3. 检查印刷效果→4. 贴装A面元件 ,检查贴片效果 → 5. 回流焊接→ 6.检查焊接效果 → 7. 印刷B面焊膏→8.检查印刷效果→ 9. 贴装B面元件 ,检查贴片效果→10.回流焊接→11. 修理检查→12.终检测
注意事项:1: A、B面的区分是线路板中元器件少而小的为A面,元器件多而大的为B面。2: 如果两面都有大封装元器件的话,需要使用不同熔点的焊膏。即:A面用高温焊膏,B面用低温焊膏3: 如果没有不同温度的焊膏,就需要增加一个步骤,即在步骤7完成后,需要将A面大封装元器件,,用贴片红胶粘住,再进行B面的操作。4: 其它步骤操作同工艺(一)
28、锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;
29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;
30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;
31、丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;
32、BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot No)等信息;
33、208pinQFP的pitch为0.5mm ;
34、QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
SMT生产设备工作环境要求
SMT生産设备是高精度的机电一体化设备,设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求,爲了保证设备正常运行和组装质量,对工作环境有以下要求:
电源:电源电压和功率要符合设备要求
电压要稳定,要求:
单相AC220(220±10%,50/60 HZ)
三相AC380V(220±10%,50/60 HZ)如果达不到要求,需配置稳压电源,电源的功率要大於功耗的一倍以上。温度:环境温度:23±3℃爲1佳。一般爲17~28℃。极限温度爲15~35℃(印刷工作间环境温度爲23±3℃爲1佳)湿度:相对湿度:45~
工作环境:工作间保持清洁卫生,无尘土、无腐蚀性气体。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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