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SMT贴片加工对胶水的要求是什么？SMT贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。那么SMT贴片加工对胶水有哪些要求呢?SMT贴片加工对贴片胶水的要求：胶水应具有良机的触变特性;不拉丝，无气泡;湿强度高， 吸湿性低;胶水的固化温度低，固化时间短;具有足够的固化强度。

汽车电子贴片加工过程的质量控制

汽车电子加工的质量控制是确保产品质量和工厂生产效率的重要步骤。以回流焊工艺为例，SMT贴片加工价格，虽然可以通过回流焊炉中的炉温控制系统和温度传感器来控制炉内温度，但pcb板上焊点实际温度不一定等于回流焊的预设温度。

目前，在汽车电子贴片加工厂家中，多采用引进先进的检测设备进行生产过程的质量监控。在回流焊工艺过程中，铁岭SMT贴片加工，一般使用AOI检测设备进行质量的控制。

加工工艺分为两种：有铅SMT贴片、无铅SMT贴片，可加工的元件规格封装为：BGA，QFP，SMT贴片加工供应商，TQFP，QFN，PLCC，SOP，TSSOP，SOIC，1812、1206，0805，0603，0402等。

可代钢网：激光钢网/电抛光蚀刻钢网。插件后焊加工、测试、组装：  

加工模式分两种：小批量插件后焊加工生产，看数量而定；一般情况3-5个工作日内交货（如有SMT贴片一起另计）

大量插件后焊批量生产，一般情况5-7个工作日内交货；分为两种：有铅插件后焊加工和、无铅插件后焊加工。

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