无铅生产需要较高的温度,这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度,可能会损坏元件和电路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄,对于容易受温度影响的元件来说,例如,BGA和CSP,需要准确地控制温度。当这些较大的封装在接近高温度时,附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板,上面使用了阵列封装元件,是返修工艺大的难题。
半湿性清洁—这是溶剂清洁/水冲刷技能。这项技能运用的一些化学资料包含非线性酒精和组成酒精化合物。非线性酒精把活性较低和活性适中的资料结合在一起,它能够清洁较难铲除的助焊剂,承接SMT贴片焊接工厂,例如,高温树脂和组成树脂,以及水溶性助焊剂和免清洁助焊剂。 运用三种多见的测验办法来断定SMT出产运作的清洁度:目视查看、外表绝缘电阻(SIR)和溶液提取法。
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能够感受规定的被测量。并按一定的规律转换成可用输出信号的器件或装置。通常由敏感元件和转换元件组成。
传感器的狭义定义:能够把外界非电信息转换成电信号输出的器件。传感器的将来定义:能把外界信息转换成光信号输出的器件。由传感器的严格定义,就可以知道传感器是由敏感元件和变换元件组成。
敏感元件:将无法直接转变为电量的物理量转变为可以直接变为电量的物理量。
转换元件:将非电物理量直接转换为电量。
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