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(1)施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。

(2)在—般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。对窄间距元器件，SMT电路板焊接加工，应为0.5mg/mm2左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。

(3)印刷在PCB上的焊膏重量与设计要求的重量值相比，可允许有一定的偏差，焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75%以上。

(4)焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm，对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.lmm。PCB不允许被焊膏污染。

随着SMT的发展和SMT组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，SMT电路板焊接加工价格，器件引脚的不可视化等特征的增强，给SMT产品的质量控制和相应的检测工作带来了许多新的难题。同时，也使得在SMT工艺过程中采用合适的可测试性设计方法和检测方法成为越来越重要的工作。

检测是保障SMT可靠性的重要环节。SMT检测技术的内容很丰富，SMT电路板焊接加工采购，基本内容包含：可测试性设计;原材料来料检测:工艺过程检测和组装后的组件检测等。

吊桥:元器件的一端离开焊盘，呈斜立或直立状况。

桥接:两个或两个以上不该相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。

虚焊:焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时呈现电阻隔现象。

拉尖:焊点中呈现焊料有毛刺，但没有与其它焊点或导体相触摸。

焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。

孔洞:焊接处呈现不同巨细的空泛。

方位偏移:焊点在平面内纵向、旋转方向或横向违背预订方位时。

目视查验法：借助有照明的低倍放大镜，用肉眼查验PCBA焊点的质量。

焊后查验：PCBA焊接加工完成后对质量的查验。

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