PCB 装配时,不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现 PCB 与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
在每一层的机箱地和电路地之间,要设置相同的“隔离区”;如果可能,保持间隔距离为0.64mm。
在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置,SMT贴片加工供应商,每隔 100mm 沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm 宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处,在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开,以保持开路,或用磁珠/高频电容的跳接。
smt对车间要求:
要求主要是以下几点:
1、SMT车间入口风淋室的安装,锦州SMT贴片加工,通过风淋室进入到SMT车间,可以有效的阻断和减少尘埃和微小颗粒有机物的进入。2、SMT车间地板需采用防静电材质的地板,SMT贴片加工哪家好,比如防静电聚氯乙烯地板或者是环氧树脂防尘自流坪防静电地板。
3、进入SMT车间的人员必须穿戴统一的防静电衣、手套、鞋、帽,并佩戴防静电手环。
4、SMT车间内应保持通道畅通,SMT贴片加工品牌,地面无积尘,无渗水、积水现象,地面防滑,无烟蒂,纸屑等杂物。
5、SMT车间必须要有足够的采光照明和通风条件
6、SMT车间温度控制要在20-26°C,湿度控制在45%RH-70%RH,禁止在低于30%RH的环境内操作静电敏感元器件。
可测试性设计:主要是在贴片加工线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计,它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。原材料来料检测:包含PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。工艺过程检测:包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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