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新型纳米技术可让电路板如纸张般轻薄
2017.04.11

OFweek电子工程网讯 美国俄勒冈州立大学开发出一种新型的纳米技术,可以实现复杂材料的无损融合,从而制作出如纸张般轻薄的电路板

纳米颗粒融合技术并非新鲜事,但由于嵌入过程中过度依赖高温,所以过程中往往会产生巨大损害,影响生产工艺。而新型技术将使用光子技术,使用氙气灯代替传统热源进行融合操作,相比此前效率提升最高10倍,从而减少长时间高温融合的损耗。

简单来说,如果该技术具有市场前景,我们可以期待未来手机、平板、电脑的体积进一步缩减,令人期待。

数据提供:天助网    

技术支持:沈阳市丰和信息技术中心

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