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一般焊接机主要分为回流焊机和波峰焊机两大类，今天主要是介绍一下它们之间的区别。

回流焊机，主要是通过重新熔化焊膏，所以有一个可靠的电路功能。

波峰焊机主要是将焊接材料熔化后，通过电泵将焊波喷向设计要求，使之前的电子元器件都通过PCB焊接波。

回流焊接不需要直接浸入到部件中的熔融焊料中，因此元件冲击将很小。但波峰焊机是必需的。

回流焊只需要在一些重要部件上添加一些焊料，这样可以节省大量的焊料。它可以控制焊料的体积。

静电敏感器件(SSD)对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。静电敏感器件主要是指超大规模集成电路，特别是金属化膜半导体(MOS电路)。可根据SSD分级表，针对不同的SSD器件，采取不同的静电防护措施。

人体的活动，人与衣服、鞋、袜等物体之间的摩擦、接触和分离等产生的静电是电子产品制造中主要静电源之一。优良的焊点外观，优良的焊点外观通常应能满足下列要求：润湿程度良好。人体静电是导致器件产生硬(软)击穿的主要原因。人体活动产生的静电电压约0．5-2KV。另外空气湿度对静电电压影响很大，若在干燥环境中还要上升1个数量级。

在 PCB 板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现 PCB 的抗ESD(静电释放) 设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整 PCB 布局布线，能够很好地防范 ESD。下面就来详解了解下具体方法措施：

可能使用多层 PCB，相对于双面 PCB 而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面 PCB 的 1/10 到 1/100。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。 对于顶层和底层表面都有元器件、 具有很短连接线以及许多填充地的高密度 PCB，可以考虑使用内层线。